氧化铝合金板在电子行业中具有广阔的前景和发展潜力。以下是其主要发展趋势：

1. 高热导性：氧化铝具有优良的热导性能，可用于散热板、散热器等散热元件，广泛应用于电脑、手机、电视等电子设备。随着电子设备功能的不断增强，其散热需求将更加迫切，氧化铝合金板对于提高散热效果具有重要意义。

2. 高绝缘性：氧化铝具有良好的绝缘性能，可用于制作电子电路板的绝缘层。随着新一代电子设备对于高频率、高速率的要求增加，对绝缘材料的性能提出了更高的要求，氧化铝合金板将成为重要的选择。

3. 超硬性：氧化铝是一种具有优异硬度的材料，可用于制作电子设备的保护层。随着移动设备的日益普及，对屏幕的抗刮擦性能有了更高的要求，氧化铝合金板作为一种具有出色抗刮擦性能的材料，具有广阔的应用前景。

4. 轻质化：氧化铝合金板相比传统金属材料具有较低的密度，可以减轻电子设备的整体重量，提高便携性和舒适性。随着电子设备的追求轻薄化、便携化的趋势，氧化铝合金板在电子行业中的应用将会更加广泛。

综上所述，氧化铝合金板在电子行业中具有重要的发展前景，其高热导性、高绝缘性、超硬性和轻质化等优势将使其成为电子行业中的重要材料之一。